为深化产教融合，拓展学生专业视野，集成电路学院邀请清华大学集成电路学院知名学者王谦教授为2025级集成电路工程技术专业的职业本科新生带来了一场题为《从集成电路封装到异质异构：集成电路封装发展现状》的尖端技术讲座。
随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装技术已成为推动集成电路性能持续提升的关键引擎。在讲座中，王谦为同学们系统梳理了集成电路封装技术的发展脉络，从传统封装技术的基础知识，到当前最前沿的晶圆级封装、系统级封装等先进技术，王谦生动阐释了如何通过“堆叠”与“整合”不同工艺、不同材料的芯片，构建出功能更强大、能效更卓越的“超级芯片系统”，并深入剖析异质异构集成这一未来发展方向。同学们纷纷表示，此次讲座帮助大家更好地理解了专业理论，增强了专业学习的信心。
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