11 月 3 日，清华大学王谦教授应邀莅临集成电路学院（人工智能学院），为 2026 级集成电路工程技术本科新生带来题为《集成电路先进封装技术》的专题报告，帮助新生认识后摩尔时代封装技术的重要价值。
王谦教授以通俗易懂的表达，拆解先进封装这一前沿方向。他立足集成电路全产业链，阐释先进封装在芯片性能提升、异构集成中的核心作用，结合行业发展趋势与典型技术方案，带领同学们认识到封装不再只是芯片的“外壳”，而是芯片实现高性能集成的核心增值环节。现场学习氛围浓厚，同学们认真聆听、积极思考。
本次专题报告是教育部“1+1+1”集成电路梯次化人才培养项目的深化落地，进一步密切了两校交流纽带，夯实合作基础。清华专家带来的前沿视野，为新生打开先进封装领域的认知窗口，有效激发专业学习兴趣。活动彰显学院聚力本科人才培养、对接产业前沿的育人思路，依托两校战略合作平台持续引入顶尖学术资源，拓宽师生学术视野。此次活动助力学生夯实专业基础，树立投身集成电路产业的志向，为学校集成电路高端技能人才培养工作注入新动能。
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