为深化校企合作、共谋人才培育，3月13日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”）来北京科技职业大学开展交流洽谈。党委常委、副校长辛秀兰主持会议，集成电路学院（人工智能学院）及科技处相关人员参会。
晶亦精微是一家由中国电子科技集团有限公司控股的半导体设备企业，主要从事化学机械抛光（CMP）设备的研发、生产与销售。会上，晶亦精微介绍了其在CMP领域的技术水平及业务现状，设备性能可满足28nm的制程需求，在CMP设备国产化及国际化业务布局方面处于行业领先地位，技术实力雄厚。
辛秀兰对晶亦精微的业绩和技术表示认可，并提出“聚焦发散”的推进思路，以人才共育为抓手，逐步扩展至产教融合平台建设、科研项目协同攻关等更深层次的合作。在人才合作培养方面，随着产能持续扩张及市场需求攀升，企业对掌握CMP工艺、设备维护及不良分析等技能的毕业生需求迫切，期待实现人才精准输送。双方围绕订单班培养模式、学生就业稳定性、企业满意度等进行了深入交流。在此基础上，双方进一步探讨了产教融合平台建设、校企联合科技攻关等议题，并达成初步共识。
通过此次座谈，双方对各项合作均高度认可，后续将梳理对接具体需求，进一步洽谈落地方案，为共同推动集成电路产业发展及人才培养贡献校企联合的力量。
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